Ứng dụng Máy kiểm tra thời gian gel tự động Madoka trong chất niêm phong nhựa epoxy cho bao bì chip cấp wafer (WLCSP)

Chia sẻ:

Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) hiện là một công nghệ rất quan trọng trong bao bì bán dẫn tiên tiến. Do thiếu khung chì truyền thống và vật liệu đóng gói nhựa, nó đáp ứng nhu cầu về các sản phẩm điện tử tiêu dùng nhẹ và thu nhỏ như điện thoại thông minh và đồng hồ thông minh. Rời bỏ các dây kim loại truyền thống, nó được kết nối trực tiếp với bảng mạch thông qua các quả bóng hàn nhỏ trên bề mặt của chip. Con đường truyền giảm đáng kể kháng và cảm ứng, dẫn đến hiệu suất truyền tín hiệu tần số cao tốt hơn và tiêu thụ năng lượng thấp hơn.

Trước:Áp dụng máy phân tích phát xạ hồng ngoại INGLAS TIR100-2 trong phân tích công nghệ phim mỏng CIGS

Tiếp theo:Tần số cao tốc độ cao đồng phủ laminate & PCB nhanh Q & A

Trở lại